三极芯片体纤细

三极芯片体的设计思路来源于电子芯片上的线路结构，字型大多为方形，部分笔画采用了一体化的连笔设计。部分连接笔画之间有细小的缝隙。撇捺对称，起笔设计了一些缺口。转折硬朗，整体科技感明显。适用于科技类的宣传海报，书籍封面，外包装等设计。